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本文目录导读：

1. 回流焊接原理
2. 回流焊净化装置

回流焊接（Reflow soldering）是一种电子制造中的焊接技术，主要用于焊接电子元器件到电路板上，其原理是使用高温热风或红外线加热，使焊锡膏融化并连接电路板和电子元件的焊接点，以下是关于回流焊接原理和回流焊净化装置的详细介绍：

回流焊接原理

回流焊接过程中，首先需要将焊锡膏印刷或涂抹在电路板上预定的位置，当电路板通过回流焊接机时，它会受到高温热风或红外线的加热，由于热风的温度远高于焊锡膏的熔点，因此焊锡膏会融化并变成液态，将电子元器件的引脚与电路板上的铜铂连接起来，冷却后，液态的焊锡会重新固化，形成一个永久性的连接，这就是回流焊接的基本原理。

回流焊净化装置

回流焊净化装置主要用于清除焊接过程中产生的有害物质和异味，在回流焊接过程中，由于高温和化学反应，可能会产生一些有害气体和颗粒物，这些污染物如果不及时清除，可能会对工作环境和产品质量造成影响，回流焊净化装置就显得尤为重要。

回流焊净化装置主要通过吸附、过滤和分解等方式来清除这些污染物，这些净化装置会配备高效过滤器，可以捕获并去除微小的颗粒物和有害气体，一些先进的净化装置还配备了活性炭或其他吸附材料，可以进一步去除焊接过程中产生的异味。

回流焊接是一种重要的电子制造技术，而回流焊净化装置则能有效改善工作环境和保护产品质量，了解这些技术的工作原理和设备功能，对于从事电子制造行业的人员来说是非常重要的。